整流桥-贴片式按照封装不同分类

           贴片款式有各种不同的封装外观体积。那么按照封装的不同分类，

     就可以大致划分为小型式贴片“DBS系列”，这款封装是可以作为早期贴片

     的鼻祖了,在当时的工艺下是将性能与体积结合很好的。然后是“ABS与LBS系列”,

     经过工艺技术的改进而推出的款式。再者就是迷你式贴片“MBS封装”，这款封装

     在前者基础上将体积做到了很好，现在LED灯饰基本都采用了这款封装。

     然后就是迷你*薄的“MBF封装”，因为体积大小以及不能在压缩，所以该款贴片

     成功将厚度改良，发展为迷你*薄式桥堆。

      整流桥-贴片式按照电流参数不同分类

          按照电流大小与耐压高低，则可以分为一下几种规格。DBS、

     ABS系列因为体积大所以能封装到2安培的电流,如2安培1000V耐压的型号有DB207S，

     ABS210等。因为框架的限制所以3安培以上的电流目前是不能做贴片式,所以2安培

     也是目前额定的电流了。1安培芯片典型型号有DB107S,ABS10，lb10s等，1安培以

     内则有MB6S，MB10F这些规格。
 

       贴片式目前主要有迷你贴片，*薄贴片，*小电流0.4安培，额定电

     流2安培，*低耐压50V，*高耐压则可达1000V，欢迎有意者采购咨询。




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